このページでは、1枚もしくは1組の画像からできる限りの情報を引き出す事例を紹介します。
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MLCCの焼損箇所
右図はMLCCの焼損箇所の断面SEMです。この焼損箇所での見るポイントは、焼損箇所の上限のNi電極(明るく見えるところ)が湾曲しているところです。これは焼損によって曲がったのではなく、生シートを積層するときに、大きな異物が入っていたためです。生の状態でなかれば、このように数層にわたって変形することはありません。おそらく、その異物が原因となって焼損を引き起こしたものと推察できます。

クラックの形で原因を推定する
この図は、MLCCの外部電極の端部から生じたクラックの断面図です。左図と右図ではクラックの走り方が異なっています。なぜだかわかりますか?
左図が熱衝撃(温度サイクル)、右図が基板たわみによるものです。
んぜこのような違いが生じるのかは考えてくださいね。
