2026年の齋藤のセミナー予定です。タイトルをクリックすると、各セミナー会社のサイトに飛びます。
2026年8月26日（10:30-16:30）サイエンス＆テクノロジー社
積層セラミックコンデンサ（MLCC)の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保（詳細）
概要：電子機器の小型化、電子回路の高密度化への需要が高まる中、故障率に直結するMLCCの信頼性を確保するために、クラックや絶縁劣化などMLCCの各種故障メカニズムを解説し、その解析手法を解説する。特に絶縁劣化解析方法を従来より詳しく解説する。加えて小型化による影響と故障リスク、代替品の選定方法も紹介する。
2026年7月7日（11:00-17:00）神奈川県産業技術総合研究所(KISTEC)
積層セラミックコンデンサのユーザー向けの故障現象＆解析手法および選定指針
概要：小型・軽量で、かつ高い静電容量を持つ積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）は、電子機器のさらなる小型化と電子回路の高密度化への需要が高まる中、欠かせない部品となっており、最も積載数の多いMLCCの故障は、機器の故障率に直結します。
本セミナーでは、豊富な事例で割れや絶縁劣化などMLCCの各種故障メカニズムを解説し、その解析手法を紹介します。超小型品への対応や新規採用時に必要なチェックポイントを示すことで、MLCCのユーザーが、基板設計やMLCCの採用、故障時の原因究明に役立つ情報を提供します。
2026年1月16日10:30-16:30 技術情報協会
積層セラミックコンデンサの故障メカニズム・解析事例と品質向上（詳細）
概要：MLCCの開発・製造・実装・市場故障のどれかに関係する方が活用できるように、包括的にまとめました。様々な故障現象のメカニズムを解析手法とともに示す。特に小型化や薄層化によって重要となる高温・高電界による絶縁劣化やその評価方法は、お役に立てれると思う。
2026年1月22日10:30-16:30 サイエンス＆テクノロジー社
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上（詳細）
概要：このセミナーでは、実装された状態での電子部品や基板の故障現象全般を紹介し、その発生メカニズムと課題解決への取り組み方を解説する。具体的は積層セラミックコンデンサ（MLCC）に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析方法。代替品の選定や小型のMLCCへの変更時の注意点にも触れる。
2026年3月11日10:00-17:00 日本テクノセンター
電子機器・部品の高信頼性を確保するための故障解析技術と寿命予測の実践ノウハウ（詳細）
概要：このセミナーでは、故障解析の重要性を示し、電子機器で発生する故障の包括的な知識や具体的な取り組み方を提供する。また小型化や薄層化が進むMLCCに対応した解析方法も提供する。また小型化や薄層化が進むMLCCに対応した解析方法も提供する。さらにワイブルプロットやハザード分析を用いた寿命予測技術を解説する。
2026年3月12日10:30-16:30 情報機構
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズムと解析手法・対策案
～故障原因の8割を占めるクラックを重点的に～
概要：昨今、車のEV化やAIに関連したデータセンタの巨大化に伴い電子機器の故障による損害リスクが増大しており、電子機器で最も搭載数の多い積層セラミックコンデンサ（MLCC）についても、その信頼性・故障対策が更に求められてきている。本セミナーでは、MLCCの故障原因の約８割を占めるクラックを重点的に、故障の原因・メカニズム・対策案をまとめて解説する。
2026年3月13日10:30-16:30 AndTech
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズム・解析事例 および品質向上への取り組み
概要：本セミナーは、MLCCを使用する現場・開発・品質関係者向けに、実践的な知識を活かした講義を行います。開発、故障解析の経験豊富な講師が、高誘電率発生の原理、選定のための基礎知識を解説し、MLCCの主な故障メカニズム（クラックと絶縁劣化）とその解析事例を紹介します。また、大きな流れである小型化の影響とそれに伴う故障リスク、代替品の簡便な選定方法についても紹介します。
2026年3月18日10:30-16:30 Ｒ＆Ｄ支援センター
積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術
概要：本件は積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障とその解析手法に特化したセミナーである。MLCCは供給不足と誘電体の薄層化が進み、故障が発生しやすい状況にある。特に絶縁劣化に関してはBaTiO3の電気伝導メカニズムも踏まえ、詳細に解説する。専門的な内容も含むセミナーである。